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海爾欣光電推出了為高功率、大電流QCL芯片(中心波長(zhǎng)大于9.5μm)而全新設(shè)計(jì)的QC-Qube Plus大電流量子級(jí)聯(lián)激光發(fā)射頭,尺寸為70×90×70mm3的激光鋁合金屏蔽散熱模組中,集成了高質(zhì)量進(jìn)口QCL激光芯片、大功率TEC、低噪聲風(fēng)扇和輸出光束準(zhǔn)直透鏡組。更好的適應(yīng)中遠(yuǎn)紅外激光在較大的電流下的應(yīng)用和更精確的控溫。大電流量子級(jí)聯(lián)激光發(fā)射頭配合海爾欣QC-2000驅(qū)動(dòng)器,可以快速搭建一套基于Q
DFB-2000 半導(dǎo)體激光器屏顯驅(qū)動(dòng) 是海爾欣推出的新一代DFB激光器驅(qū)動(dòng)控制器,整合了全新設(shè)計(jì)的觸摸屏UI界面,激光電流源,以及溫度控制功能,方便了用戶的操作、使用及測(cè)量。海爾欣自主研發(fā)的電路,具有極低的電流噪聲與極低的溫度漂移,適合精密光學(xué)測(cè)量。驅(qū)動(dòng)器包含散熱單元,TEC溫度控制電路和低噪聲電流驅(qū)動(dòng),支持外部任意波形的模擬信號(hào)調(diào)制,并將狀態(tài)監(jiān)控實(shí)時(shí)顯示于驅(qū)動(dòng)器觸摸屏上。
海爾欣推出全新設(shè)計(jì)的全功能迷你量子級(jí)聯(lián)激光發(fā)射頭,在70x70x70mm3的超小體積中,集成了進(jìn)口高質(zhì)量量子級(jí)聯(lián)激光芯片、半導(dǎo)體TEC溫控、低噪聲風(fēng)扇,以及輸出光準(zhǔn)直等功能。
前置放大制冷一體型碲鎘汞光電探測(cè)器是一種HgCdTe(碲鎘汞,MCT)材料制備的高靈敏度光電探測(cè)器,這種材料對(duì)2~12um的中紅外光譜波段光波敏感。 該探測(cè)器可以是直流或交流耦合輸出。探測(cè)器與前置放大電路,半導(dǎo)體熱電冷卻器(TEC)控制器高度集成,通過反饋電路將探測(cè)器元件的溫度控制在負(fù)四十?dāng)z氏度,從而將熱噪聲對(duì)輸出信號(hào)的影響小化。
海爾欣光電自主研發(fā)生產(chǎn)的Herriott長(zhǎng)光程氣體吸收池,適用于各種常見的氣體樣品光譜分析檢測(cè)。鏡面設(shè)計(jì)使得激光光束在吸收池內(nèi)形成多次反射,在很小空間內(nèi)使有效光程達(dá)到數(shù)十米,實(shí)現(xiàn)在小容積氣體樣品中對(duì)光子的高效吸收。相比于White池,Herriott池光機(jī)結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固,對(duì)熱形變不敏感,體積小,安裝簡(jiǎn)單,易于操作,非常適宜實(shí)驗(yàn)室痕量氣體分析,工業(yè)過程氣體檢測(cè),環(huán)境氣
海爾欣HPLIA微型雙通道調(diào)制解調(diào)鎖相放大器是以當(dāng)今FPGA +ARM單片機(jī)的業(yè)界主流配置而設(shè)計(jì)。浮點(diǎn)數(shù)數(shù)字信號(hào)處理的計(jì)算任務(wù)由 FPGA硬件加速完成,而結(jié)果數(shù)據(jù)采集和上位機(jī)交互由ARM單片機(jī)處理。為了提高性價(jià)比,系統(tǒng)以獨(dú)立雙輸入輸出通道為原則設(shè)計(jì),從而在單板上實(shí)現(xiàn)雙路鎖相通道的應(yīng)用。
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