題注:韋布通過將冷卻到極低溫的大口徑太空望遠(yuǎn)鏡(預(yù)計(jì)是斯皮策紅外天文望遠(yuǎn)鏡的50倍靈敏度和7倍的角分辨率)和先進(jìn)的紅外探測(cè)器工藝相結(jié)合,帶來了科學(xué)能力的巨大進(jìn)步。它將為以下四個(gè)科學(xué)任務(wù)做出重要貢獻(xiàn):
1. 發(fā)現(xiàn)宇宙的“第一道光”;
2. 星系的集合,恒星形成的歷史,黑洞的生長,重元素的產(chǎn)生;
3. 恒星和行星系統(tǒng)是如何形成的;
4. 行星系統(tǒng)和生命條件的演化。
而這一切,都離不開部署在韋布上的先進(jìn)的紅外探測(cè)器陣列!
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近日,NASA公布了“鴿王”詹姆斯·韋布望遠(yuǎn)鏡拍攝的第一張照片!
圖1. 韋布拍的第一張照片,圖源:NASA
什么鬼?!這臺(tái)花費(fèi)百億美金的望遠(yuǎn)鏡有點(diǎn)散光啊……怕不是在逗我玩呢吧……
別急,這確實(shí)是韋布望遠(yuǎn)鏡用它的近紅外相機(jī)(NIRCam)拍的第一張照片。確切來說,這只是第一張馬賽克拼圖的中間部分。上面一共18個(gè)亮點(diǎn),每個(gè)亮點(diǎn)都是北斗七星附近的同一顆恒星。因?yàn)轫f布的主鏡由18塊正六邊形鏡片拼接而成,之前為了能夠塞進(jìn)火箭狹窄的“貨艙”發(fā)射升空,韋布連主鏡片都折疊了起來,直到不久前才*展開。但這些主鏡片還沒有對(duì)齊,于是便有了首張照片上那18個(gè)看似隨機(jī)分布散斑亮點(diǎn)。
對(duì)于韋布團(tuán)隊(duì)的工程師而言,這張照片可以指導(dǎo)他們接下來對(duì)每一塊主鏡片作精細(xì)調(diào)整,直到這18個(gè)亮點(diǎn)合而為一,聚成一個(gè)清晰的恒星影像為止。想看韋布拍攝的清晰版太空美圖,我們還要再耐心等幾個(gè)月才行。小編覺得,大概到今年夏天,就差不多了吧。
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中紅外儀器MIRI
如果把韋布網(wǎng)球場(chǎng)般大小的主反射鏡,比作人類窺探宇宙的“紅外之眼”的晶狀體的話,韋布攜帶的中紅外儀器,可以說就是這顆“紅外之眼”的視網(wǎng)膜了。今天,小編要帶大家了解的,就是韋布得以超越哈勃望遠(yuǎn)鏡的核心設(shè)備——中紅外儀器 (MIRI,Mid-infared Instrument)。
圖2. 韋布望遠(yuǎn)鏡的主要子系統(tǒng)和組件,中紅外儀器MIRI位于集成科學(xué)儀器模組(ISIM)。原圖來源:NASA
如圖2所示,韋布望遠(yuǎn)鏡的主、副鏡片經(jīng)過精細(xì)調(diào)整和校準(zhǔn)后,收集來自遙遠(yuǎn)太空的星光,并將其導(dǎo)引至集成科學(xué)儀器模組(ISIM)進(jìn)行分析。ISIM包含以下四種儀器:
l 中紅外儀器(MIRI)
l 近紅外光譜儀 (NIRSpec)
l 近紅外相機(jī) (NIRCam)
l 精細(xì)導(dǎo)引傳感器/近紅外成像儀和無狹縫光譜儀 (FGS-NIRISS)
圖3. MIRI 將工作在 5 至 28 微米的中遠(yuǎn)紅外波長范圍。圖源:NASA
圖4. 集成科學(xué)儀器模組(ISIM)的三大區(qū)域在韋布上的位置。圖源:NASA
將四種主要儀器和眾多子系統(tǒng)集成到一個(gè)有效載荷 ISIM 中是一項(xiàng)艱巨的工作。 為了簡化集成,工程師將 ISIM 劃分為三個(gè)區(qū)域(如圖4):
“區(qū)域 1” 是低溫儀器模塊,MIRI探測(cè)器就包含在其中。這部分區(qū)域?qū)⑻綔y(cè)器冷卻到 39 K,這是必要的第一階段的冷卻目標(biāo),以便航天器自身的熱量,不會(huì)干擾從遙遠(yuǎn)的宇宙探測(cè)到的紅外光(也是一種熱量輻射)。ISIM和光學(xué)望遠(yuǎn)鏡(OTE)熱管理子系統(tǒng)提供被動(dòng)冷卻,而使探測(cè)器變得更冷,則需使用其他方式。
“區(qū)域 2” 是ISIM電子模塊,它為電子控制設(shè)備提供安裝接口和較溫暖的工作環(huán)境。
“區(qū)域 3”,位于航天器總線系統(tǒng)內(nèi),是 ISIM 命令和數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng),具有集成的 ISIM 飛行控制軟件,以及 MIRI 創(chuàng)新的低溫主動(dòng)冷卻器壓縮機(jī)(CCA)和控制電子設(shè)備(CCE)。
圖5. MIRI整體構(gòu)成及各子系統(tǒng)所處的區(qū)域。圖源:NASA
圖5示出了MIRI的整體構(gòu)成及其子系統(tǒng)在韋布三大區(qū)域中的分布情況。包含成像相機(jī),光譜儀,日冕儀的光學(xué)模塊 (OM) 位于集成科學(xué)儀器模塊 (ISIM) 內(nèi),工作溫度為 40K。 OM 和焦平面模塊 (FPM) 通過基于脈沖管的機(jī)械主動(dòng)冷卻器降低溫度,航天器中的壓縮機(jī) (CCA) ,控制電子設(shè)備 (CCE) 和制冷劑管線 (RLDA) 將冷卻氣體(氦氣)帶到 OM 附近實(shí)現(xiàn)主動(dòng)制冷。儀器的機(jī)械位移,由儀器控制電子設(shè)備 (ICE) 控制,焦平面的精細(xì)位置調(diào)整,由焦平面電子設(shè)備 (FPE) 操作,兩者都位于上述放置在 ISIM 附近的較溫暖的“區(qū)域 2”中。
圖6. ISIM低溫區(qū)域1(安裝于主鏡背后)中的MIRI結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及四個(gè)核心功能模塊的位置。原圖來源:NASA
MIRI光模塊由歐洲科學(xué)家設(shè)計(jì)和建造。來自望遠(yuǎn)鏡的紅外輻射通過輸入光學(xué)器件和校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)進(jìn)入,并在焦平面(儀器內(nèi))在中紅外成像儀(還攜帶有低分辨率光譜儀和日冕儀)和中等分辨率光譜儀之間分光。經(jīng)過濾光,或通過光譜分光,最終將其匯聚到探測(cè)器陣列上(如圖6)。
探測(cè)器是吸收光子并最終轉(zhuǎn)換為可測(cè)量的電壓信號(hào)的器件。每臺(tái)光譜儀或成像儀都有自己的探測(cè)器陣列。韋布需要極其靈敏的,大面積的探測(cè)器陣列,來探測(cè)來自遙遠(yuǎn)星系,恒星,和行星的微弱光子。韋布通過擴(kuò)展紅外探測(cè)器的先進(jìn)技術(shù),生產(chǎn)出比前代產(chǎn)品噪音更低,尺寸更大,壽命更長的探測(cè)器陣列。
圖7. (左)韋布望遠(yuǎn)鏡近紅外相機(jī) (NIRCam) 的碲鎘汞探測(cè)器陣列,(右)MIRI 的紅外探測(cè)器(綠色)安裝在一個(gè)被稱為焦平面模塊的塊狀結(jié)構(gòu)中,這是一塊1024x1024 像素的砷摻雜硅像素陣列(100萬像素)。圖源:NASA。
韋布使用了兩種不同材料類型的探測(cè)器。如圖7所示,左圖是用于探測(cè) 0.6 - 5 μm波段的近紅外碲鎘汞(縮寫為 HgCdTe或MCT)“H2RG”探測(cè)器,右圖是用于探測(cè)5 - 28 μm波段的中紅外摻砷硅(縮寫為 Si:As)探測(cè)器。 近紅外探測(cè)器由加利福尼亞州的 Teledyne Imaging Sensors 制造。 “H2RG”是 Teledyne 產(chǎn)品線的名稱。中紅外探測(cè)器,由同樣位于加利福尼亞的 Raytheon Vision Systems 制造。每個(gè)韋布“H2RG”近紅外碲鎘汞探測(cè)器陣列,有大約 400 萬個(gè)像素。每個(gè)中紅外摻砷硅探測(cè)器,大約有 100 萬個(gè)像素。(小編點(diǎn)評(píng):以單像素碲鎘汞探測(cè)器的現(xiàn)有市場(chǎng)價(jià)格計(jì)算,一塊韋布碲鎘汞探測(cè)器陣列的價(jià)格就要四十億美金?。?!為了拓展人類天文知識(shí)的邊界,韋布這回真是不計(jì)血本??!)
碲鎘汞是一種非常有趣的材料。 通過改變汞與鎘的比例,可以調(diào)整材料以感應(yīng)更長或更短波長的光子。韋布團(tuán)隊(duì)利用這一點(diǎn),制造了兩種汞-鎘-碲化物成分構(gòu)成的探測(cè)器陣列:一種在 0.6 - 2.5 μm范圍內(nèi)的汞比例較低,另一種在 0.6 - 5 μm范圍內(nèi)的汞含量較高。這具有許多優(yōu)點(diǎn),包括可以定制每個(gè) NIRCam 檢測(cè)器,以在將要使用的特定波長上實(shí)現(xiàn)峰值性能。表 1 顯示了韋布儀器中包含的每種類型探測(cè)器的數(shù)量。
表1. 韋布望遠(yuǎn)鏡上的光電探測(cè)器,其中MIRI包含三塊砷摻雜的硅探測(cè)器,一塊用于中紅外相機(jī)和低分辨光譜儀,另外兩塊用于中分辨光譜儀。來源:NASA
韋布紅外探測(cè)器工藝及架構(gòu)
圖8. 韋布太空望遠(yuǎn)鏡使用的紅外探測(cè)器結(jié)構(gòu)。探測(cè)器陣列層(HgCdTe 或 Si:As)吸收光子并將其轉(zhuǎn)換為單個(gè)像素的電信號(hào)。銦互連結(jié)構(gòu)將探測(cè)器陣列層中的像素連接到 ROIC(讀出電路)。ROIC包含一個(gè)硅基集成電路芯片,可將超過 100萬像素的信號(hào),轉(zhuǎn)換成低速編碼信號(hào)并輸出,以供進(jìn)一步的處理。圖源:Teledyne Imaging Sensors
韋布上的所有光電探測(cè)器,都具有相同的三明治架構(gòu)(如上圖)。三明治由三個(gè)部分組成:(1) 一層半導(dǎo)體紅外探測(cè)器陣列層,(2) 一層銦互連結(jié)構(gòu),將探測(cè)器陣列層中的每個(gè)像素連接到讀出電路陣列,以及 (3) 硅基讀出集成電路 (ROIC),使數(shù)百萬像素的并行信號(hào)降至低速編碼信號(hào)并輸出。紅外探測(cè)器層和硅基ROIC芯片是獨(dú)立制備的,這種獨(dú)立制造工藝允許對(duì)過程中的每個(gè)組件進(jìn)行仔細(xì)調(diào)整,以適應(yīng)不同的紅外半導(dǎo)體材料(HgCdTe 或 Si:As)。銦是一種軟金屬,在稍微施加壓力下會(huì)變形,從而在探測(cè)器層的每個(gè)像素和 ROIC陣列之間形成一個(gè)冷焊點(diǎn)。為了增加機(jī)械強(qiáng)度,探測(cè)器供應(yīng)商會(huì)在“冷焊”工藝后段,在銦互連結(jié)構(gòu)層注入流動(dòng)性高,低粘度的環(huán)氧樹脂,固化后的環(huán)氧樹脂提高了上下層的機(jī)械連接強(qiáng)度。
韋布的探測(cè)器如何工作?
參考資源:
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